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国际企业布局半导体照明产业的战略分析(上)

2008年底,全球的金融海啸大潮席卷了很多行业,甚至使许多行业受到致命性的重创。在这种背景下,LED行业却逆势增长,成为全球恢复最快、增长速度最强劲的行业之一。

  https://www.alighting.cn/news/20100211/120162.htm2010/2/11 0:00:00

exar推出全新可编程高亮度LED驱动器

高性能模拟混合信号芯片和数据管理解决方案领导厂商exar公司近日推出一款全新的可编程大电流、高亮度LED 驱动器-xrp7613。xrp7613输入电压最高达36v,可以输出高达

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122027.htm2012/12/12 9:38:14

智能照明对LED驱动ic的新要求

明迈向数位调光的关键期,相关的LED驱动芯片及系统解决方案有望大量出炉,成为供应链业者新的技术战

  https://www.alighting.cn/news/20140528/85252.htm2014/5/28 10:55:06

长治LED项目实现蓝宝石封装完全自主知识产权

2010年1月7日,山西长治长治高科华上LED外延芯片项目和300万片LED蓝宝石衬底项目奠基,同时10亿只ltcc LED封装项目正式竣工投产,这些项目完全投产后,将形成50

  https://www.alighting.cn/news/20100107/108436.htm2010/1/7 0:00:00

LED插灯,LED横插筒灯

LED插灯 功率:5w 光通亮:450lm 采用铝合金压铸外壳,表面静电喷银灰色粉,美观、耐氧化。 光源采用中功率贴片LED,光效高,可靠性高。恒流电源设计,保证高可靠

  http://blog.alighting.cn/potopled/archive/2010/4/19/40739.html2010/4/19 11:56:00

创新的LED背光模组

由于韩国三星公司的大力推进,LED背光源电视正以出人预料的速度进入市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20091222/129008.htm2009/12/22 0:00:00

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

晶能光电宣布硅衬底大功率LED通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功率LED芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

si衬底gan基蓝光LED钝化增透膜研究

在si衬底gan 基蓝光LED 芯片上生长了一层sion 钝化膜,使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30

提供高性价比的i2c接口LED驱动器设计与应用

目前,通过芯片本身能驱动的每个LED电流范围为25ma到100ma之间。当然,对于一些大电流的应用场合,我们只需用外加场效应管的方式来实现。

  https://www.alighting.cn/resource/20131108/125142.htm2013/11/8 13:47:21

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