检索首页
阿拉丁已为您找到约 12874条相关结果 (用时 0.0116916 秒)

传统封装成本竞争日趋激烈 模组化能否打通csp应用瓶颈

csp的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统SMD,但并不妨碍企业加快csp的产品研发和市场推广力度。近日,三星led推出了具有色彩可调性和增加兼容性模

  https://www.alighting.cn/news/20161019/145294.htm2016/10/19 10:11:27

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,SMD贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

台厂佰鸿聚焦利基应用,2016年ir led比重超4成

合、提高利基应用比重、改善获利为首。其中,红外线产品订单今年可望保持稳定增长,SMD产品在机舱应用动能较

  https://www.alighting.cn/news/20170316/148982.htm2017/3/16 9:34:15

荧光粉物理特性对白光led光输出冷热比的影响

光输出冷热比是白光led光源的关键温度特性。本文以相关色温3000k、ra80的2835 SMD白光led光源产品为载体,研究了荧光粉的材质体系、离散系数、粉胶相容度、粉体形貌对

  https://www.alighting.cn/news/20180417/156435.htm2018/4/17 11:08:40

垂直结构led技术面面观

本文简单介绍:垂直结构led芯片以及制造垂直结构led芯片技术主要有三种方法;

  https://www.alighting.cn/resource/20090112/128657.htm2009/1/12 0:00:00

neopac公司推出世界最亮led(图)

芯片,超高功率,单个封装neopac发光器在cotco公司装配,采用cree公司的ez1000芯片

  https://www.alighting.cn/news/2007820/V8263.htm2007/8/20 10:05:56

利润下降分析:国内led仍停留在中下游产业链

决定led灯具价格最核心的部分是芯片,约占led灯具成本至少1/3。芯片不同,价格差异很大。目前市场上最贵的是美国芯片,其次是日本芯片和德国芯片,而国产芯片价格较低,其散热性也较

  https://www.alighting.cn/news/20110920/90239.htm2011/9/20 9:56:24

2012高工led大会(四):技术推动led产业新发展

粉、led驱动、创新型的cob光源技术、全新SMD led封装及测试新技术以及led照明灯具的未来设计趋势。参会的众多led企业负责人关于led新技术的相关问题得到了演讲嘉宾的回

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317947.html2013/5/25 12:53:27

led灯替代白炽灯时代,消费者如何正确选购

在白炽灯退市其他照明光源替换时期,消费者对led产品并非绝然的天生抗拒,只是不敢贸然接受。目前led市场上的产品标识不清晰、不明确,同时也缺乏统一的标准。面对参差不齐的产品,对le

  https://www.alighting.cn/news/201293/n308342963.htm2012/9/3 10:16:08

on semiconductor led升压转换器

ncp5010是一款为恒定电流应用的固定频率pwm,集成了整流功能,产品具有小尺寸,最少外部元件,提供高达500mw输出功率功率,能驱动2-5个串联白光led。单个电阻器设定led

  https://www.alighting.cn/pingce/20051226/123255.htm2005/12/26 0:00:00

首页 上一页 575 576 577 578 579 580 581 582 下一页