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法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。 ■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
术的极小线路能源损耗，极低的线损技术不仅是系统后续工作能耗的降低，同时成套照明系统的初期配置成本也较传统压缩33%以上；技术三：宽电压宽功率直流灯 -- 特殊环境的多样性需要多规格直
http://blog.alighting.cn/ahsldq/archive/2011/5/26/180378.html2011/5/26 11:00:00
匀化具体方法是led的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急速降至10k/w以下,因此国外业者曾经开发耐高温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
