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led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

【3.15晒产品】xl6003升压dc/dc恒流led驱动电源ic

深圳劲锐科技推出xl6003 7串1w led单芯片解决方案 xl6003是一颗突破传统电路拓扑结构,结合hvbcd工艺,大电流,高压dc/dc升压恒流led驱动ic,(1)它具

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/3/1/137133.html2011/3/1 10:46:00

分析led节能灯的优缺点与节能方式

时耗1度电,而普通60w白炽灯17小时耗1度电,普通5w节能灯200小时耗1度电。    2、超长寿命:半导体芯片发光,无灯丝,无玻璃泡,不怕震动,不易破碎,使用寿命可达五万小

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2013/8/2/322568.html2013/8/2 9:32:35

led产品的用途及技术参数性能,防水,散热,控制方式

小功率产品选用广镓或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求,这主要还在于广镓和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源头就把好关了。 2、pcb线路板:

  http://blog.alighting.cn/zdh95968/archive/2008/12/21/2020.html2008/12/21 12:26:00

led灯珠的选择

、philips、广镓、晶元等)。就我们的经验,常规小功率产品选用广镓或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求,这主要还在于广镓和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114805.html2010/11/17 22:36:00

led灯具15大关键设计问题全析 摘自led环球在线

统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程   5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量   特点:   1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致

  http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/5/17/178955.html2011/5/17 14:16:00

led灯具15大关键设计问题全析

面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程   5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量   特点:   1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179616.html2011/5/19 0:13:00

led路灯技术发展现状及未来发展特点

率led路灯的光源采用低压直流供电、由gan基功率型蓝光led与黄色荧光粉合成的高效白光二极管,发光二极管(lightemittingdiode,简写为led)是基于半导体pn结形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00

led灯珠的选择

、philips、广镓、晶元等)。就我们的经验,常规小功率产品选用广镓或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求,这主要还在于广镓和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261398.html2012/1/8 20:28:07

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