站内搜索
d芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率(1w及以上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/9/1/94192.html2010/9/1 16:31:00
式新潮，工艺精良，产品系列化。充分发挥了led光源节能环保，不产生任何废弃物。 编辑本段前景： 三丰玉米灯 led被称为第四代照明光源或绿色光源，具
http://blog.alighting.cn/szguohui/archive/2010/9/8/95530.html2010/9/8 10:41:00
片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率(1w及以上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/9/10/96029.html2010/9/10 15:52:00
但真正在经销商和消费者心目中还是外国品牌占主导地位。深圳市从事led技术及产品研究、开发、生产及应用的企业约达2000多家，大部分属于led封装和应用的技术领域。从事led的高新技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/13/96581.html2010/9/13 15:52:00
识产权。我国目前已拥有很大规模的led封装 产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，也还存在一定差距。其次，行业缺乏统一的标准，包括led灯具 系统、驱动 电路等标准。一部
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97549.html2010/9/17 17:37:00
年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，led制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展，其发光效率提高了近100
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00
权；我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。 （2） 缺乏统一的标准，包括led灯具系统、驱动电路等，一部分企业发挥自己的优
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
声功率、键合压力、键合时间及键合温度等封装工艺参数，保证每一颗led 器件在低温运行环境下的可靠性。 二、led驱动装置低温运行的可靠性保障 另一项关键技术挑战在于le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
颗led发生故障，将会引起多颗led连带失效，因此应用在寒冷地区的led路灯首先要根据特定使用环境下的灯具温度变化特性，设置合理的超声功率、键合压力、键合时间及键合温度等封装工艺参
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
于采用了特殊的工艺，所以其最高允许结温有的可以达到175度。但是为了保险起见，一律可以按150度来计算。适用公式：tc=tj- p*rjc。设计时，tj最大值为150，rjc已
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
