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外包增长推动亚洲半导体封装和生产市场发展

半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力,在预测期内,其影响有可能保持非常高的水平。

  https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44

罗姆开发出立体配置led的led灯泡

备有50多个该公司的中型led封装“psml2”(尺寸为4.5×2.0×0.6mm)。利用2段呈环状排列的led封装照射侧面,同时利用像环上扣有盖子的led封装照射正下

  https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00

关于led死灯现象的分析与探讨

我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127685.htm2011/4/28 11:28:27

10月份led芯片制造商收入均有所增长

10月份,由于市场上对高亮度蓝光led的需求旺,使得led芯片制造商的收入增加,而led封装大厂的收入却连续下降。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21745.htm2009/11/18 13:38:43

[led散热]有效提高高功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

台湾汪秉龙:警惕补贴成为led产业的“杀手”

台湾光电半导体协会理事长,也是led封装厂宏齐董事长汪秉龙说:“中国只要一补贴,产业就变灾难。”

  https://www.alighting.cn/news/20131021/87866.htm2013/10/21 11:32:55

光硕提供导光板光学结构设计

光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂,使用高导热的铝基板,以cob工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00

2010led行业总括:全球led产业总体向好

在整个led产业链的利润分配中,led上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24

解析:国内灯具照明业总体发展现况

2010年led照明已经开始发酵,与2009年相比市场需求量大增,做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。

  https://www.alighting.cn/news/20100730/93746.htm2010/7/30 11:40:20

宏齐科技2007年q4毛利达24%

台湾led下游封装厂宏齐科技 (6168)公佈股利政策,预计每股配发现金股利新台币1元,股票股利0.5元。

  https://www.alighting.cn/news/20080326/94120.htm2008/3/26 0:00:00

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