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加上原件来构成的。 led灯条规格 0603、0805、1210、3528、5050是指led灯带上使用的发光元件----led的尺寸大小（英制/公制），下面是这些规格的详细介
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233214.html2011/8/20 0:34:00
成需要考虑信号的延迟，以及颜色的匹配，亮度和色差控制也要恰如其分。另外，为了提高画面分辨率，需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led，因此，如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233205.html2011/8/20 0:32:00
要集中在小功率中低端领域，在大功率高端领域还存在技术、量产、质量等方面的问题。用于照明尚欠功夫目前，led特别是白光led发展速度非常快，光效已经超过了现有的一些光源，比如白炽灯、荧
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00
件范围内限制电流，无论输入条件和正向电压如何变化。除了限流之外，在制作驱动器产品的时候，我们也要考虑它的效率、成本、尺寸等诸多因素。在效率方面，因为人的视觉系统会滤除电流纹波，所
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
元的市场规模，未来3年均将保持40％左右的成长速度，在2003年达到2.7亿美元的市场规模。未来在白光led成本进一步降低，除现有的手机背光源与小尺寸lcd背光源外，如果通用照
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00
比gaas和蓝宝石都好，而且易于加工，价格便宜，是功率型芯片的首选材料。 2001年，cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片，其尺寸为0.9mm x 0.9mm，顶
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
力，在led通用照明、道路照明、大尺寸液晶背光源等高端应用领域，取得了关键性技术的重大突破，在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩，技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00
