检索首页
阿拉丁已为您找到约 6387条相关结果 (用时 0.0111063 秒)

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

示屏装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led室内照明困局中的柳暗花明-led平面光源灯管

光的问题。led平面光源灯管采用固技术把芯片直接联接在一起,取消了封装的步骤,串并联组合外加黄色荧光粉,再加有效的散热材料与高品质的恒流电源,构成了新一代led平面光源灯管。

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00

电机软启动器

量,避免电动机过激励造成的能量浪费,实现节电。它技术含量高,具备全面的电动机、装置、负载保护功能(如过流、输入/输出缺相、闸管短路、过热保护等),由此可延长机械设备的使用寿命,减

  http://blog.alighting.cn/zhanqixuan/archive/2011/6/2/187083.html2011/6/2 15:32:00

台湾led企业有望受惠于日本led灯泡兑换券政策

随着日本对于led照明需求提高,加上日币升值的压力下,将加速对台led厂采购需求。台达电和泰金宝等代工厂将直接受惠,而华兴、中电、东贝、光宝科也有机会抢到订单,而上下游台厂包括

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188329.html2011/6/4 19:35:00

led产业呈五大发展趋势 细分市场决胜在终端

性,将成为最容易达成高性价比led灯泡的方案,成为led芯片商群起争夺的市场。 上下游企业联手谋发展 企业间的合作特别是上下游企业合作将成为led产业另一趋势。元光电是我国台

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221432.html2011/6/16 16:03:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led照明专利战一触即发 专利危机迫近临界点

d上市公司越多,就意味着国际led巨头可下手或可瞄准的对象越多,因为其市场规模已足够大。中国led照明专利战将一触即发。”中科院苏州纳米所研究员、苏州纳光电董事长梁秉文近日表

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

未来led照明产业将呈五大发展趋势

势。元光电是我国台湾地区专业生产超高亮度led磊片及粒的上市公司,自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商,拥有完整的led芯片产品知

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222114.html2011/6/19 23:29:00

未来几年中国led研发重点与市场探讨

商,具有一定的规模效应。因此加强两岸合作,进行策略联盟,会成为中国led产业发展的突破口。   当前,led进入照明领域主要在替代市场,而问及led替换传统灯具的难易程度,元光

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00

首页 上一页 576 577 578 579 580 581 582 583 下一页