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led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

应用于便携设备背光的dc2 dc转换器

在分析提供手机白光二极管(led)背光的dc2dc转换器应具有高效率、低功耗、低电流等特性的基础上,设计了一款芯片,集成pwm技术、同步整流技术、软启动技术的同时,利用与绝对温

  https://www.alighting.cn/resource/20130131/126082.htm2013/1/31 15:33:41

led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

类,一般分为方片、圆片两种;若按电压分类,则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

广东校企合作打造led人才高地

上周六,广东职业技术学院(下称“广职院”)与广东祥新光电有限公司(下称“祥新光电”)共建的光电学院正式挂牌成立。双方将共建研发中心和检测中心等,实现校企合作办学、合作育人、合作就

  https://www.alighting.cn/news/20130617/98954.htm2013/6/17 10:29:53

caltron推出新品led背光数字标牌显示器

可同时适用于标准屏幕和触摸屏幕,它代表了小型led技术领域的最新尖端技术。lbt-0842o的新功能,使用户现在可以负担得起把led技术运用于数字标牌的费

  https://www.alighting.cn/news/20100729/120190.htm2010/7/29 0:00:00

花旗银行新推带有led的信用卡 实现点数支付和远程锁卡

花旗银行近期宣布,公司一项全新的信用卡技术card 2.0(2g)。该卡片由dynamics公司率先推出,拥有led显示屏、内置按钮,以及可嵌入现在市面上流通的信用卡大小的塑料

  https://www.alighting.cn/news/20101027/120706.htm2010/10/27 0:00:00

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