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项，就带动当年我国半导体照明市场61%的高增长。在“国家半导体照明工程”的推动下，我国的led产业已初步形成了包括led外延片的生产、芯片的制备、芯片的封装以及led产品应用在内的较
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222082.html2011/6/19 23:11:00
将超过500家。2010年，led产品的总产值在60亿元到80亿元之间。 从业态分布看，led的上游是研发外延片和芯片，中游则是做封装，下游就是做应用方面。 黄志桐说，根据广东
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222091.html2011/6/19 23:17:00
n基片上研制出第一只蓝色的发光二极管；1997年通过蓝光激发荧光粉，做出第一只白光led；2001年用紫外光激发荧光粉做成了白光led。 高亮度半导体发光二极管作为光源已逐
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00
产厂商中获最佳性价比之一美誉。bp2808是专门驱动dcled光源的恒流控制片。bp2808工作在连续电流模式的降压系统中，芯片通过控制led光源的峰值电流和纹波电流，从而实现le
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222145.html2011/6/20 11:30:00
灯、低瓦数照明灯，能有效解决现有led无法直接在交流源下使用，造成产品应用成本较高的缺点。台湾工研院的onchipacled(片上acled)因此获得素有美国产业创新奥斯卡奖之
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
j（smallout-linej-leadedpackage）：j形引线小外形封装。 cob（chiponboard）：板上芯片封装。 flip-chip：倒装焊芯片。 片式元件（chi
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制造流程是：首先在外延片顶部的p型ga
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
市为了建立led产业基地，鼓励led厂商特别是上游外延片芯片厂商入驻，给予每台mocvd设备的补贴达到800- 1000万元，约占每台设备价格的40%左右;而国内三安光电、士兰微、
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222244.html2011/6/20 22:21:00
陆计划新增的mocvd 设备数量为09 年全球mocvd 供应量的50%，三年计划新增的1466 台，超过09 年全球mocvd 设备的总和，按照此计划，三年后外延片产能将是200
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222267.html2011/6/20 22:33:00
有一个活动，就是我们有一个明信片发给大家，上面有一个邮箱，欢迎你通过它提出你对朗波尔的意见，你对led的未来是怎么样的一个走向提出您宝贵的意见，我们把所有的意见都会通过邀请几家媒
http://blog.alighting.cn/lampearl/archive/2011/6/21/222341.html2011/6/21 10:29:00
