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剖析:led照明产业热、市场冷现

术走向,主流光源应该是采用cob(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的cob封装,同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板   

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15

牟同升:让“光”给你幸福感

牟同升也很高调,作为光学专家,他代表中国,参与国际照明和显示领域众多标准的制定。今年,他还受到国际标准化组织——国际电工委员会iec的嘉奖,被授予“iec 1906奖”,表彰他对国

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282489.html2012/7/19 10:31:21

[原创]led球泡灯(二)

不到led灯珠); 3.透光率达到90%以上; 4.具有高阻燃性; 5.具有高抗冲击强度; 现在国内有一种称为智光led光学灯罩的据说可以实现所有以上要求(图11)。图11各种le

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282555.html2012/7/19 10:57:47

led灯具特性及其标准解析

件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。  led阵列或模

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28

led灯具特性及其标准解析

括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 -led阵列或模

  http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33

解析大功率白光led散热与寿命问题

光学封装材料的整体封装,形成一光源模组产品,而多片封装可以在进行芯片测试后,利用二次加工整合成一个等效大芯片的光源模组,但却在制作弹性上较单片设计led光源用元件要更具弹性。同时,

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33

绿色建筑的led照明设计趋势分析

程,在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节,就必须针对灯具的使用情境、用途、照明目的进行考量,达到产品的最佳化设计方案。一、直接照明:应用于办公室顶灯

  http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/27/291056.html2012/9/27 15:04:25

华强led网|电子发烧友网专访房海明先生纪实!

光学设计师,设计出有特色的产品才能实现产品的差异化,给客户留下深刻印象,这样对品牌的影响力也有很大的推动作用。  另一方面,应注重led灯具的的光学效果,特别是颜色和色温。当前许

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/29/291869.html2012/9/29 20:12:43

红外摄像机透视应用剖析

下,所以逐步被较少选用。led红外灯因其造价低,已成为目前运用最多红外发光设备,其缺陷为映照间隔近(单个led的光学输出为5mw-15mw)、角度小(7至12度)光线散布不均等。 

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/10/6/292230.html2012/10/6 17:24:10

研究色温可调led的封装与性能事项

际上是借鉴了传统的微电子封装技术,但led 有其独特之处,又不能完全按照微电子封装去做。整个led 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

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