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http://blog.alighting.cn/qqmy123/archive/2010/5/27/46265.html2010/5/27 9:19:00
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http://blog.alighting.cn/huahao753/archive/2010/6/30/53503.html2010/6/30 15:48:00
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上lED幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率lED窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
02年始从事lED上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造，长期致力于高亮度lED芯片工艺、封装工艺、高性能垂直结构lED芯片制造技术的研究工作。是国内首批培养的lED产业化高级专
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/2013/4/25 16:44:16
来的芯片供应和器件封装成本。 从全球发展趋势来看，目前除了台湾外延芯片厂仍在批量制造和外销芯片外，无论是欧美lED芯片巨头cree、osram、philips lumilEDs还
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在lED生产过程中，固晶品质的好坏影响着lED成品的品质。造成lED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，lED
http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108940.html2010/10/19 16:08:00
品已经由靠进口才能继续生产发展到了目前的自主生产，具有标志性的是线路板加工技术的提高，很大的节约了成本，为我国的电子行业的发展带来了新的突破。 近日，芯片代工巨头台积电（tsm
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/7/228960.html2011/7/7 16:56:00
为最大可能提高大功率lED路灯发光板的电光转化率与散热效率,在不影响外量子效率前提下对lED芯片设计采用扩大lED芯片面积,以及电极优化技术增加lED芯片的出光量,使芯片表面热
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光lED仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发lED光源应用首要必须改善的问题... 高功率白光le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
全避专利lED，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利lED，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22010.html2009/12/22 19:26:00
