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中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

基于si衬底的功率型gan基LED制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。

  https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22

产值报告:2014LED照明将达到350-400亿美元

据digitimes预测,2014年全球LED照明产值将达到350-400亿美元。我国下游应用和渠道具有较明显本土优势,中游封装产能也已向中国转移,上游的芯片占比不高,但技术、规

  https://www.alighting.cn/news/2014624/n493163230.htm2014/6/24 9:40:30

新世纪昆山厂新增LED组件模块产能 2014年启用

台湾LED芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线,从LED芯片端往封装组件以及模块端发展,新世纪董事长钟宽仁指出,昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主,预计在2014年启用,目

  https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46

揭开LED最鲜为人知的秘密

导读:   效率下降是阻碍gan基LED在高电流密度这一重要的新兴应用领域大施拳脚的主要原因。但rpi的研究人员表示,通过采用极性匹配的外延结构可以克服这一缺

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/1/10522_44.htm2011/11/1 10:52:02

st甘化LED项目前景或被高估

业的公告。   对于LED项目的未来,st甘化似乎信心满满。   公司公告表示,投资8.359亿元新建20台mocvd(LED主要生产设备)设备的LED外延片生产线以及配套芯片生产

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/15/258065.html2011/12/15 21:54:08

多家台湾半导体企业在美遭遇337调查

美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布,对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01

2008年全球半导体行业10大预测公布

据国外媒体报道,有业内分析师对全球半导体行业在今年的走势进行预判,得出全年低开低走的悲观预测。其中,ibm和amd的芯片业务将出现较大变动,中芯国际或出现转机。

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13611.htm2008/1/8 11:33:51

2010年5月台积电营收创新高,同比增长37.9%

台积电(tsmc)销售额连续两个月创新高。2010年5月,其芯片代工业务营收达348.2亿元新台币(约合10.7亿美元),刷新了上个月338.1亿元新台币的记录。

  https://www.alighting.cn/news/20100617/118692.htm2010/6/17 0:00:00

晶能光电赵汉民:大功率LED的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在LED领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

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