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功率型led封装技术的关键工艺分析

热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

手机相机的led闪光灯驱动电路

亮模式下fb管脚的电压50mv(典型值),这样led上的电流为:iled=50mv/rsense需要指出的是,由于fb的电压为50ma,所以即使通过满载200ma电流,rsense消

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37

高亮度led封装工艺技术及方案

商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:  一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、红led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

正确理解led显示屏的主要性能指标

光感频率计”的仪器直接测试显示屏的光源闪烁频率,来反映这个指标。我们做过这方面的测试利用示波器测量任一种颜色的 led 驱动电流波形来确定“刷新频率”,在白场下测得200hz;在3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258593.html2011/12/19 11:02:03

led显示屏采购中 常有的几个误区

级灰度的显示屏冒充256级灰度。其控制成本只有256级灰度的控制的1/5。最简单的方法是播放一个比较激烈的运动场面的vcd查看led显示屏上是否能够看清

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258589.html2011/12/19 11:01:45

基于dsp的液晶显示器接口设计及控制实现

块。内含7602个简体中文字型,支持4/8位6800/8080mpu接口,工作电源(3.3v)与dsp兼容。本设计中采用6800时序,8位数据并行方式。lcm320240工作在两种不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258587.html2011/12/19 11:01:41

新型高效而紧凑的白光led驱动方案

2将被充电到输入电压的三分之二,这就可以把输出电压升高到输入电压的三分之四(4/3)倍。稳态输出电压可通过求解由基尔霍夫电压定理所确定的每相电压方程而得到:第一相 : vin = v

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