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如何解决led散热问题？如何增加led出光效率？如何提高led的可靠性？都是亟待解决的难题。此外，封装尺寸是否越大越好？led传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向？也是企业需
https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00
通用电气的led封装热管理
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04
led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对led封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10
由于mosfet的功率耗散很大程度上取决于其导通电阻(rds(on))，计算rds(on)看似是一个很好的着手之处。
https://www.alighting.cn/resource/20150108/123774.htm2015/1/8 11:35:17
本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
国产led设备的奋进，加速了led国产化的进程，在这一过程中，中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高，一些细分产品领域格局既定，留给设备厂
https://www.alighting.cn/news/20141014/86774.htm2014/10/14 10:15:58
