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功率led的散热封装

如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22

功率led封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功率led的应用、大功率led的市场分析、大功率led封装与应用的热问题、大功率led的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

led封装制造流程及相关注意事项

本文主要介绍led封装的具体制造流程及其操作过程的静电防护措施,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54

研晶光电量产全球封装尺寸最小大功率led

台湾led封装厂研晶光电(hplighting)在高功率led产品有一定的成见度,日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板led产品,分别命名为「404

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

照明设计容易混淆的几个做法

照明设计容易混淆的几个做法:文章论述了工程照明设计几个容易混淆的做法,尤其对应急照明、疏散指示标志灯的供电和控制方式指出了正确的做法,值得电气设计人员注意。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/30/114023_57.htm2011/3/30 11:40:23

cob 封装芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

hb-led封装:后段设备材料供应商的巨大商机

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47

斯坦利电气公开新一代高功率白色led

斯坦利电气在近日举行的“ceatec japan 2011”上展出了可用于汽车前照灯的高功率白色led新一代产品,此产品可使led前照灯组件大大轻量化。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122725.htm2011/10/12 14:29:36

俞志龙:发挥小功率led优势抢占市场

上海威廉照明电器有限公司的俞志龙先生以其在国内外照明行业20多年的从业经验阐述了对传统小功率led和新型大功率led作为通用照明光源的独到见解。

  https://www.alighting.cn/news/20081121/V18003.htm2008/11/21 10:29:33

日立电线株式会社开发了高功率的led芯片

日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片,该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。

  https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14

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