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大功率led多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

为led驱动电路提供额外的pwm亮度控制

如何在led恒流驱动器上加入pwm亮度调节,通过控制led电源的通、断调节亮度。也可以通过刷新数据位仿真外部pwm亮度控制。内置pwm的led驱动器也可以通过外部pwm实现亮度调

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127247.htm2011/8/27 16:17:07

led封装光学结构对光强分布的影响

从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40

[原创]led照明的电源拓扑结构分析

时,电流会以正向电压形式成指数倍递增。这就允许将led定型为带有一个串联电阻的电压源,其中带有一则警示说明:本模型仅在单一的工作dc电流下才有效。如果led中的dc电流发生改变,那么

  http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/8/20/233233.html2011/8/20 9:22:00

led灯具基础知识

用rgb模型每一个像素的rgb分量分配一个0~255范围内的强度值。如:纯红色r的值为255,g值为0,b值为0;灰色的r、g、b三个值相等(除了0~255);白色的r、g、b都

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233090.html2011/8/19 23:57:00

led概述

要很高的温度来打断nh3之n-h的键解,另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。  led外延片工艺流程如下:  衬底 - 结构设计

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00

led灯具基础知识

用rgb模型每一个像素的rgb分量分配一个0~255范围内的强度值。如:纯红色r的值为255,g值为0,b值为0;灰色的r、g、b三个值相等(除了0~255);白色的r、g、b都

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233088.html2011/8/19 23:56:00

led的光谱分布可调光源的设计

介绍了一种光谱分布可调光源的设计,该光源由积分球和大量不同颜色的led组成。在可见波段,这种光源能产生不同光谱曲线,可以模拟很多不同光源的光谱分布。该项设计通过仿真使光源的光谱分

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127288.htm2011/8/19 15:59:22

led道路照明灯具散热系统分析

随着led生产工艺技术的进步,散热问题成为阻碍led道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对led性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。然后针

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127290.htm2011/8/19 15:38:06

60co辐照损伤对发光二极管性能影响的研究

通过引入散射理论建立了发光二极管模型,并考虑低计量率电离辐照损伤影响,建立了器件材料散射因子与辐照损伤的关系模型.在输入电流宽范围变化的条件下,测量了器件在不同辐照条件下的电学特

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127298.htm2011/8/18 14:31:26

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