站内搜索
一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高led封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了led封装的现状，还有高可靠性led封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
led基础知识与白光led封装。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/134311_59.htm2011/9/30 13:43:11
本文概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10
概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外
https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程系
https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43
