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LED芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sicsi)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56

清华同方加速提高自制LED芯片比重

LED下游应用产品方面,清华同方目前比重最高的产品是LED tv,其次才是LED照明等其它应用,目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主,当未来清华同方LED芯片制造上轨道后,这

  https://www.alighting.cn/news/20111025/n191835213.htm2011/10/25 9:30:15

问天量子科技成功研制出全球零功耗LED保护芯片

日前,问天量子科技有限公司在安徽芜湖高新技术产业区成功研制出全球首款零功耗LED保护芯片,标誌着一直困扰LED照明行业的模组化连接方式正式得到解决。

  https://www.alighting.cn/news/20100806/105549.htm2010/8/6 0:00:00

日立电线开发高功55流明红色LED芯片

日立电线株式会社(东京证交所:5812)宣布开发高功红色LED芯片(1),该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3) 。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实

  https://www.alighting.cn/news/20100108/119352.htm2010/1/8 0:00:00

全球一线LED芯片生产厂商简述

为你搜罗全球一线LED芯片生产厂商。

  https://www.alighting.cn/news/2009129/V22095.htm2009/12/9 10:56:44

台湾与日本LED芯片制造商计划扩大LED芯片产量

到2009年年底前,台湾LED芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(formosa epitaxy)将扩大LED芯片月产量,有望增长到2亿颗,而日本的日亚也将在200

  https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00

LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

光磊日亚化合攻LED芯片市场

日亚化透过与光磊(2340)合作,首次出售LED芯片,携手抢攻LED芯片市场。近日,光磊代工日亚化的LED芯片,已送样给台湾美国和日本的客户认证,并已取得三家LED封装大厂的认

  https://www.alighting.cn/news/20090119/106632.htm2009/1/19 0:00:00

技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

大功LED恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功LED恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功LED的新应用至

  https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:29:33

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