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晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,COB/fCOB产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基COB,即fCOB产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,COB/fCOB产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基COB,即fCOB产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n890752877.htm2013/6/19 9:57:10

两岸光电:今明两年是光电引擎爆发期

国内首家量产倒装COB的企业——深圳市两岸光电科技有限公司,将倒装COB技术灵活应用于光电引擎,并在2015年实现量产,畅销于国外市场。“两岸光电拥有将近100条生产线,在技术

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139765.htm2016/4/26 14:11:49

倒装芯片技术与测试

与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。

  https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43

利亚德透露mini led进展,华灿获子公司获现金分红

据中证网报道,昨(6)日,利亚德在互动平台上表示,公司目前主要研发COB式mini led小间距产品,采用mini led晶粒作为显示像素,倒装方式COB进行工艺加工,现阶段正

  https://www.alighting.cn/news/20180607/157135.htm2018/6/7 14:23:57

万垂铭:芯片级封装技术的发展及趋势

半导体照明市场在不断增长,未来几年内,led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外,led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51

解析:几种前沿领域的led封装器件

led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15

银韧照明/易普斯升级版小野营灯

  https://www.alighting.cn/news/20200417/168162.html2020/4/17 10:31:00

2015光亚展品牌巡展:晶科电子携更高效系列产品亮相

全球规模最大最全面及最具前瞻性的照明行业盛典——第20届广州国际照明展览会今日拉开帷幕。作为倒装无金线封装COB技术全球领导者的晶科电子展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球,

  https://www.alighting.cn/news/20150609/130021.htm2015/6/9 23:31:15

致敬工匠精神,晶科魔方将耀眼2016光亚展

2016广州国际照明展览会将于6月9日-12日在广州琶洲中国进出口商品交易会展馆隆重举行,届时,国内倒装led领导品牌晶科电子将以魔方造型作为展位核心形象,集中展示COB系列产品

  https://www.alighting.cn/news/20160531/140761.htm2016/5/31 15:07:14

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