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高热导银粉导电胶在led照明中的应用及前景

高热导银粉导电胶是近几年为适合大功高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32

大功led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介

本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介》的一份报告,文中从led照明灯具的散热设计技术,到led照明灯具的一般设计方

  https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51

晶瑞光电发布两款高光效大功led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功led芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

总投资2.5亿元大功led照明光源产业化项目在山东投产

据了解,该项目总投资2.5亿元,新建大功led照明光源生产线12条,形成年产3000万只大功led照明灯及路灯、家庭照明灯、草坪灯等产品的生产规模。

  https://www.alighting.cn/news/20100906/103581.htm2010/9/6 0:00:00

蓝宝石图形化衬底的gan基led大功芯片的研究和产业化

本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功型led芯片的光电特性。相比较平面衬底,在pss衬底上制备的大功芯片的发光效

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

大功led智能化照明控制系统设计

在绿色照明领域,既要体现节能,又要具备较高的光效,大功led驱动设计显得越来越重要。针对大功led的特性,研究设计了适用于不同参数指标的白光led的驱动与控制系统。该系统以单

  https://www.alighting.cn/2011/9/29 14:21:57

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功led封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

智能led大功led灯珠的技术参数分析方案

目前做为一个新兴的绿色、环保、节能光源被广泛应用于汽车灯、手电筒、灯具等场所。led大功之所以这样称呼,主要是针对小功led而言,目前分类的标准总结起来有三种。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123696.htm2015/1/23 10:14:30

神九天宫交会对接,首次采用大功led照明

中国航天科技集团神舟九号飞船总指挥何宇和总设计师张柏楠透露,此次交会对接采用大功led作为聚光照明光源,这在国内外尚属首次。

  https://www.alighting.cn/news/20120618/99339.htm2012/6/18 17:21:31

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