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哈尔滨市消协测试发现:5款led灯机械强度或灯功率不符合标准

比较试验的样品由哈尔滨市消协工作人员以普通消费者的身份从哈尔滨市几家大型购物广场及超市随机购买,涉及强陵、opple、philips、公牛、a、众光、ikea、阳光照明、goofo

  https://www.alighting.cn/news/20180806/157921.htm2018/8/6 9:49:02

功率led模块的烧结技术发展趋势

功率led模块的烧结技术发展趋势 诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用,要求功率led模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

解析几种前沿领域的led封装器件

led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19

vishay推出超小smd封装的功率型mini led

发布的高亮度led的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

led显示器件发展简史和应用趋势

新型led显示器件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点,本文从led显示器件的发展简史开始,探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照明用led的发展趋势,对于从事显示器件

  https://www.alighting.cn/resource/20071122/V12902.htm2007/11/22 9:47:33

led显示器件发展简史和应用趋势

新型led显示器件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点,本文从led显示器件的发展简史开始,探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照明用led的发展趋势,对于从事显示器件

  https://www.alighting.cn/news/20071122/V12902.htm2007/11/22 9:47:33

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

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