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csp三大主流结构及现有LED的替代性

csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

日亚获新LED相关专利 追加提告亿

日亚化学工业株式会社(下称“日亚”)16日发布新闻稿宣布,近日获得欧洲专利局核准欧盟第ep2 197 053号有关LED之专利,此专利之范围亦涵盖yag荧体技术。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131060.htm2015/7/17 9:43:22

首尔半导体入全球LED市场三甲

日本经济新闻集团(the nikkei group of japan)发布的调查报告显示:在其它公司市场份额不断下滑之际,首尔半导体保持了良好的增长态势,成为全球LED

  https://www.alighting.cn/news/201089/V24646.htm2010/8/9 11:43:31

通用照明荣获LED设计大奖

美国通用照明设计了一款vio大功率LED,这种产品具有功率大,通量大的特点,且色彩更稳定柔和,与传统的灯具比,具有更多优势。

  https://www.alighting.cn/news/20101224/105431.htm2010/12/24 10:35:32

linear 推出LED驱动器ltc3230

近日,凌力尔特(linear technology)发表一款整合式LED驱动器ltc3230,具备能驱动主、次LED屏幕的双组200ma ldo稳压器,并针对可携式电子元件提

  https://www.alighting.cn/news/20070918/105361.htm2007/9/18 0:00:00

恐影响辨识 英政府命令船只勿换装LED

英国海事及海岸救援局(mca)最近发布一项公告,要求船艇及轮船主不要把传统三色钨丝航行灯换装成LED灯。若将三色航行灯换装成LED灯,可能会造成保险公司不予保险的问题。据航

  https://www.alighting.cn/news/20150915/132666.htm2015/9/15 9:19:16

csp或革新整个LED产业?

LED封装单元中的荧粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出的产品,是为“晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

LED芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾LED上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构LEDinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

与冷LED在街道照明应用中的差异

本文探讨温度和学设计的解决方法,例如强迫通风方法、炫和亮度大小等。由于LED技术具有体积小和多样化等优势,因此可以轻松地实现崭新的路灯设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20120910/126420.htm2012/9/10 10:09:47

鸿利电订单增长明显 汽车用LED成业绩亮点

作为国内最大的LED封装企业,鸿利电下游需求回暖态势明显,目前公司订单增长明显。

  https://www.alighting.cn/news/20130628/112643.htm2013/6/28 9:58:45

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