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九洲LED大功封装及半导体照明产业化项目获国家发改委资金支持1430万元

近日,四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光电科技有限公司LED大功封装及半导体照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00

大功区域照明面临的挑战及驱动电源的配置

大功区域照明存在不少挑战,如灯具可能难以接近、光源发生故障时可能带来安全问题、户外存在多种极端环境条件等。此外,不容忽视的是,应用于大功区域照明的现有光源(如金属卤化物

  https://www.alighting.cn/news/20110810/90178.htm2011/8/10 14:28:18

大功LED品质测试

本文着重讨论如何通过有效测试手段发现LED存在的质量隐患、如何对LED进行快速有效分光分色来进行光色控制。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/28/94441_67.htm2011/11/28 9:44:41

大功白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功LED的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

中科院编纂首例适用于航天飞船的“大功LED照明升级标准”

近日,中科院上海技物所首次编纂了适合中国大陆载人运输飞船的“大功半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱

  https://www.alighting.cn/news/20090702/107515.htm2009/7/2 0:00:00

晶能光电硅衬底gan基大功LED芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电硅衬底gan基大功LED芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的LED芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42

鸿利光电正在研究可替代“铜柱式”大功器件的LED封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

大功LED封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

大功半导体灯的驱动方法及热设计

制造大功半导体灯既可以用大功发光管也可以用小功发光管。但不管是用大功管还是用小功管,技术关键都是要解决好电源变换问题和灯体的散热问题。下面分别给出用大功发光管和用小功

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90082.htm2011/9/21 15:17:05

节能美观的LED节能灯泡

该灯采用1枚1瓦的大功芯片制作而成,外形美观,e27接口;适用于85v-240v之间交流电源的新型节能灯。

  https://www.alighting.cn/news/20100824/120764.htm2010/8/24 0:00:00

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