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大功LED防水电源的技术现况和趋势

现阶段随着LED户外照明的大力推广,其市场占有也日渐增大,但是LED驱动电源的稳定性和可靠性成为客户的最大困扰。

  https://www.alighting.cn/news/20150330/86305.htm2015/3/30 11:21:51

大功LED的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

硅基热沉大功LED封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功LED 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

LED泡真能取代40瓦白炽?

目前市面上有很多LED泡都标示可用于取代40瓦传统白炽泡。你相信吗? 别的不说,单说光通量就好,是否真的如各家厂商所声称的,这些LED泡能取代40瓦传统白炽泡?

  https://www.alighting.cn/news/2011727/n511533366.htm2011/7/27 8:46:45

基于板上封装技术的大功LED热分析

本文针对目前封装大功LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

鸿宝电业单珠大功30w 组合的LED获认可

近日,中山市LED产业又出新成果,由中山市鸿宝电业有限公司研制的《单珠大功30w组合的LED》项目正式通过了科技成果鉴定,并被认定在半导体照明领域,产品整体技术达到国内领

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22991.htm2010/3/3 13:37:32

晶能光电举行新一代硅基大功LED芯片产品发布会

6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功LED芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅

  https://www.alighting.cn/news/2012627/n168540848.htm2012/6/27 16:58:02

晶瑞光电发布两款高光效大功LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功LED芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

大功LED产品的工作特性 绿色光源介绍

随着LED技术的不断发展,推动了白光LED的问世,照明产业开始了绿色照明时代。由于LED能耗少、热辐射低、发光效高,是一种节能、环保、经济、安全的新型照明器件,因此,加快技术研

  https://www.alighting.cn/news/20110317/90809.htm2011/3/17 11:17:10

【alls视频】张国义:gan同质外延和竖直结构大功LED

光粉的白光发光二极管研究》的报告,通过例举学术界的多项研究,向与会者们深入浅出地详述了“gan同质外延和竖直结构大功LED”的理论、技术与优势等相关各个方面的介

  https://www.alighting.cn/news/20110725/108982.htm2011/7/25 14:35:50

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