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之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
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去蓝光led照明应用光扩散板，为广东欧迪明光电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。
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高触感低光泽pmma光扩散板，为常州丰盛光电科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
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盛汇 防眩光扩散板，为江西盛汇光学科技协同创新有限公司2019神灯奖申报技术。
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高光效防眩光阻燃扩散板，为江西盛汇光学科技协同创新有限公司2019神灯奖申报技术。
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历新-高透pc扩散板，为广东历新塑料科技有限公司 2020神灯奖申报技术。
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