导热塑胶粒-阿拉丁站内搜索引擎

电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14

散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275226.html2012/5/20 20:36:08

板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从led晶粒导出。因此，我们从led散热途径叙述中，可将led散热基板细分两大类别，分别为led晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从led晶粒导出。因此，我们从led散热途径叙述中，可将led散热基板细分两大类别，分别为led晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别

http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析从led芯片到散热

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27

流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57

粉　　四、蓝led+znse单结晶基板　　目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模块，主

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02