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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模块，主
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02
至本身导热片(tjs)温升为δt＝6~15℃之间，另外led光效率与工作温度成反比性能特性，每升高10℃导致光衰5~8%并且寿命减半的严重后果，与一般宣传led可工作于100℃寿命可
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
件的特点，经过对比试验和统计分析，最终规定了0.3×～0.3mm2以下芯片的寿命试验条件：● 样品随机抽取，数量为8～10粒芯片，制成ф5单灯；● 工作电流为30ma；● 环境条件
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36
国企业进入led下游应用产业创造了条件。”张小飞告诉记者，仅珠三角地区，从事led封装、应用的企业不下700家，其中相当部分是从塑胶、数码等行业转入“淘金”。 量产技术成熟的同
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274709.html2012/5/16 21:27:31
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15
盛达全新推出的高压大串联led驱动器系列，符合“全台设置led 路灯计划之cns 15233 发光二极管道路照明灯具”的标准及相关技术规范。led驱动器优异的导热设计，有效改
https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122691.htm2012/5/14 9:31:34
d的失效，在led灯具设计时，导热和散热是要重点考虑的，也是led灯具设计的难点。另外荧光灯也属于一种冷光源，发光原理这里就不介绍了。6、 q：表面热的led灯具好还是表面不
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/5/12/274265.html2012/5/12 16:23:55
