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2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
对led封装不太了解？没关系，小编给你上一节led封装的课！
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
中科院上海技术物理所陆卫等人发明的技术，解决了半导体照明材料在空天、海洋等特殊环境中应用的高可靠性难题。该项技术实现了led白光照明材料在国际上的首例空天应用，比美国、日本等国
https://www.alighting.cn/news/20110428/100607.htm2011/4/28 13:42:33
据国家发改委网站报道，目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集
https://www.alighting.cn/news/20060731/102032.htm2006/7/31 0:00:00
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
前这些技术所面临的挑战及可能的解决途径。有机发光材料的发展是这些显示技术发展的基础,有机材料主要存在的问题包括载流子迁移率低、不稳定等,不利于其在显示技术的应
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:41:09
封装作为led成本中最大的部分，是人们关注的焦点。降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(iee
https://www.alighting.cn/news/2011920/n475434551.htm2011/9/20 8:33:51
新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127972.htm2010/9/2 14:10:59
随着led光源越来越广泛应用，大量稀有金属化合物制成的发光半导体材料也将迎来更大的需求。
https://www.alighting.cn/news/20141010/n093666245.htm2014/10/10 13:35:58
