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《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状，总结了其发展趋势并提
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，
https://www.alighting.cn/news/20121018/89369.htm2012/10/18 15:36:37
LED照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
根据台湾研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。
https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
始积极研发照明用LED封装产品，企图抢攻LED照明市场这块大
https://www.alighting.cn/news/2012326/n035338415.htm2012/3/26 9:00:15
根据研究机构LEDinside统计，2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展，为samsung LED在三星集团的支援
https://www.alighting.cn/news/2010312/V23084.htm2010/3/12 8:58:52
4月1日，苏州东山精密制造股份有限公司公告称，公司近日成功研发一款 “新型LED封装产品”，结合了传统照明与LED照明技术，有利于LED照明产品的大力推广，具有良好的市场前景，公
https://www.alighting.cn/news/201442/n928261293.htm2014/4/2 10:04:26
常规LED灯存在着亮度不足等缺憾，而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势，但是功率型LED却有着封装等技术困难，下面就简单分析一下影响功率型LED封装取光效
https://www.alighting.cn/news/20180907/158321.htm2018/9/7 9:50:38
