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“18个问题”详解led封装铜线工艺

有关led封装工艺中,铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中,相对金线焊接来说,铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31

led照明驱动设计中难题的解决思路

、通过软开关控制实现高效率以及省去金线、减小封装从而降低成本的思

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 13:27:32

led照明驱动难题的解决思路

、通过软开关控制实现高效率以及省去金线、减小封装从而降低成本的思

  https://www.alighting.cn/2013/1/24 15:14:18

受全球景气低迷影响 2011年半导体企业营收见衰退

2011年,受全球景气低迷影响,加上led产品市场竞争比较激烈,上半年上游原材料市场黄金、铜、铁等金属价格上涨,相应金线、支架等金属材料价格上涨,以及人力成本、汇率上升等因素,大

  https://www.alighting.cn/news/201221/n953437199.htm2012/2/1 9:24:06

led封装铜线工艺存在哪些问题

在led封装中,铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

led植物照明种药材,需农药还效益高

一棵棵藿香在led植物生长灯的照射下茁壮成长。记者日前在广东清远清新区三坑镇一家凉茶企业采访时发现,种植基地采用led“光配方”种药材,成功培育出金线莲、石斛、藿香等种苗。

  https://www.alighting.cn/news/20160902/143851.htm2016/9/2 10:16:11

如何应对led封装失效 八个典型案例

s防护,防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动led。3) 过电流冲击,烧断金线 预防措施:防止过电流过电压冲击led。 4) 使用过程未做好防静电防护,导致le

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/23/358193.html2014/9/23 11:41:42

[原创]led有机玻璃透镜

脱落。6.玻璃透镜需压边机紧固,压边压裂状况出现,光源表面美观。7.金线更短,导电性更佳,经雷击或高压不产生短路,成本也更省。8.pc透镜理论透光率88-89%,玻璃透镜理论透

  http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00

led照明疯狂背后面临的挑战

何?  led的整个封装工艺流程包括两个重要步骤:利用金线对芯片和管脚进行键合,以及进行荧光粉涂布。这两个步骤都会对led照明造成色差,特别是金线会挡住光路,如果操作不当可

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

smd表面贴技术-片式led,sm

匀度〈±0.03mm,定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。3、pcb板制成成品后,要求表面粘污,压模后和胶体之间粘

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00

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