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http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/25/233558.html2011/8/25 9:32:00
台湾led磊晶厂晶电(2448)与台厂光宝科(2301)合资的晶品光电(常州)晶粒厂，将于2011年9月23日开始投产。该公司预计安装10台mocvd，打算在2011年底前完成。
https://www.alighting.cn/news/2011823/n800634010.htm2011/8/23 8:41:16
以提高发光效率。三、是采用异质基板如硅基板成长氮化鎵led磊晶层，优点是散热好、易加工。制造垂直结构led芯片有两种基本方法：剥离生长衬底和不剥离生长衬底 。其中生长在砷化鎵生长衬
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
谈led市场应用趋势及目前校园实验室中所研究的新技术。led技术发展与市场应用众多门槛尚待突破在??多半导体材料中,led只是其中一种,其主要结构呈现磊晶状态,并利用电能直接转化?楣饽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
年就开始研制并推广led照明应用产品，是第一个进行led应用产品研发的企业,2002年设立led封装厂，2003年跨足led中上游并开始致力于白光照明应用，2008年进军led磊晶芯
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233146.html2011/8/20 0:14:00
莞福地、东莞高辉、东莞洲磊、福建福日科、泉州晶蓝、泉州和谐华东杭州士兰微、上海蓝光、上海蓝宝、上海大晨、上海宇体、上海起鼎、宁波光磊、扬州华夏、扬州汉光、无锡联欣达、无锡盛德丰、镇
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 分档检测：为保证硅片的规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
限公司 国家半导体照明工程上海产业化基地 上海半导体照明工程技术研究中心 上海半导体照明工程技术协会 ◆展品范围 01 材料、组件及封装 1.1 外延片、磊芯片、芯片 1.
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2011/8/15/232374.html2011/8/15 14:06:00
同方认为，如果要在led照明产业获得长远发展，只有两条路，一条是拥有自己的核心技术，然后上升至龙头企业，另一条道路是给一些大企业做配套，久而久之会丧失竞争力，继而倒闭或转型。同方选
https://www.alighting.cn/news/20110812/85640.htm2011/8/12 10:32:35
