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晶能光电赵汉民:大功led的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功的芯片再加上陶瓷封装,在led领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

cofan集团:以全新3p封装技术 破解大功散热难题

近日,阿拉丁新闻中心从美国硅谷企业cofan集团处获悉,其近期推出的1200w的大功工矿灯,不仅很好地解决了散热问题,而且可使成本降至更低,现已达量产水平。另外cofan集

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46

大功led灯珠特性及技术参数分析

大功led灯珠是led灯珠的一种,相对于小功led灯珠来说,大功led灯珠的功更高,亮度更亮,价格更高。小功led灯珠额定电流都是20ma,额定电流高过20ma的基本上

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 16:10:24

基于红外遥控的大功led照明系统设计

外遥控大功白光led 照明系统,其采用pt4115 大功led 恒流驱动方案与pwm 调光方式,并运用红外遥控技术实现对led 光源的多级亮度调节。本文详细给出系统的硬件与软件设

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125587.htm2013/5/21 11:00:32

结温与热阻制约大功led发展

首先介绍pn结结温对led器件性能的影响,接着分析大功led结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功led进一步向更大功发展的结论,并提出

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54

大功白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

【有奖征稿】大功led照明装置微热管散热方案分析

设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功发光二极管(led)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功led的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热

  https://www.alighting.cn/resource/20130410/125748.htm2013/4/10 13:14:29

大功白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功单芯片led在新兴市场应用

在led与显示的创新应用分会上,来自郎明纳斯光电公司的亚洲销售总监洪家鼎先生为大家讲述了《大功单芯片led在新兴市场应用》,详细内容请看附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/162451_10.htm2012/11/2 16:24:51

大功led灯珠参数选型及设计技巧

一种产品都会有不同的设计,不同的设计适用于不同的用途, led灯饰的可靠性设计也一样。本文为大家分享关于大功led灯珠参数选型及设计技巧,希望大家能学习到。

  https://www.alighting.cn/resource/20150309/123496.htm2015/3/9 14:43:24

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