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日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用led的照明及液晶面板需求增加，也带动作为led蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
应用材料公司推出化学气相沉积薄膜技术，实现基于金属氧化物的高分辨率显示。平板电脑和电视的显示屏正在逐步采用金属氧化物技术，以获得更佳性能，而全新akt-pe cvd薄膜技术为客
https://www.alighting.cn/pingce/20120321/122544.htm2012/3/21 11:52:37
3.材料品质的恶化 一般说来，电子设备中使用的材料容易氧化，温度越高氧化越快，如果让这些材料反复经过高温氧化，就会缩短其寿命。同时，反复加热，材料多次膨胀，多次冷缩，会降低材
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
解抛光和阳极氧化处理以提高反光系数和耐腐蚀性。而目前高性能灯具多采用高纯铝（铝的纯度达９９．８％以上）制作反光器来进一步提高反光器的反光性能。路灯灯具的透光罩多采用耐热有机玻璃或钢
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268554.html2012/3/16 17:34:05
正申请iso14001安全与环境协议认证，将针对高亮度led（hbled）的需求上升，大幅增加其制程所使用的三甲基镓（tmg）、三乙基镓（teg）和叁甲基铟（tmi）的产
https://www.alighting.cn/news/20120316/113753.htm2012/3/16 14:41:15
路型氧化锌避雷器，在带拉线的高杆、终端杆、等变压器、柱上开关、电缆头安装氧化锌避雷器； （3）安装线路过电压保护器； （4）选用连接性能较好的安普线夹； （5）市区内采用绝
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268508.html2012/3/16 14:25:14
位为电子伏特（ｅｖ），例如砷化镓ｅｇ＝１．４３ｅｖ，峰值在近红外区，而磷化镓ｅｇ＝２．２６ｅｖ，发光峰值在绿区，对于ｇａａｓ等半导体材料或它们的组合晶体ｇａａｓｐ，其禁带宽度对
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268498.html2012/3/16 14:14:52
动要求稳定，寿命更长（１５０００~２００００ｈ）； 5）色差少，色温漂移小（±７５ｋ）； 图１为两类金卤灯的管壁工作温度区域和性能区别。 上述特性归功于半透明多晶氧化铝陶
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268481.html2012/3/16 13:43:45
