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led生产工艺及封装技术(生产步骤)

状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。  e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

si衬底gan基材料及器件的研究

n led外延片和新基板焊接剥离技术,利用lp-mocvd系统在si(111)衬底上成功生长出了高质量的ingan mqw蓝光led外延片,x射线双晶对称和非对称摇摆曲线的半高宽已经达

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

白光led电荷泵电路板布局指南

择使用大过孔,有利于检查焊接点,也便于用烙铁从pcb上拆除ic。 逻辑输入可根据需要布线,与led连接。这些引线上的过孔不会引起任何问题,因为这些输出端的电流是稳定的。但须注

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

列明了各种浇铸光学耦合器的制造方法,介绍了独特的材料、工艺和限制。 双浇铸工艺(图1) 在单通道光学耦合器的双浇铸工艺中,led和 ic通过模具连接到两个不同的引线框和焊

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

作是光机电的结合,工艺的设计和制造十分重要。 光效、寿命、可靠性等均与工艺密切相关。 工艺问题包括芯片筛选、贴片的一致性、焊接的可靠性、退火温度和时间、光学系统的制作

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

[原创]散热(五)

d fin(金属折叶)技术,其原理与skiving技术类似,是将单片的鳍片排列在特殊材料焊接的散热片底板上,由于鳍片可以达到很薄,鳍片间距也非常大,在单位面积可以使有效散热面积倍增,从

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00

[原创]散热原理(四)

4、可挠性制程散热片   可挠性散热片是先将铜或铝的薄板,以成型机折成一体成型的鳍片,然后用穿刺模将上下底板固定,再利用高周波金属熔接机,与加工过的底座焊接成一体,由于制程为连

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00

[原创]散热原理(三)

力。最为成功的就是前文介绍的avc公司。   第二种是回流焊接技术,传统的接合型散热片最大的问题是介面阻抗问题,而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实,回流焊接和传统接合型散热

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00

江苏扬州高杆灯

件除外)内外表面热浸镀锌,现场无焊接现象; 1.2、灯杆不得有影响强度的裂纹、灰渣、焊瘤、弧坑和针状气孔,且无折破和中断的缺陷; 1.3、整体安装垂直度不大于千分之三;插接长度应

  http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132684.html2011/2/14 15:35:00

浙江高杆灯

件除外)内外表面热浸镀锌,现场无焊接现象; 1.2、灯杆不得有影响强度的裂纹、灰渣、焊瘤、弧坑和针状气孔,且无折破和中断的缺陷; 1.3、整体安装垂直度不大于千分之三;插接长度应

  http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132681.html2011/2/14 15:29:00

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