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法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕l
https://www.alighting.cn/news/2013227/n373549265.htm2013/2/27 9:49:28
作工程中都要注意的一定事项。led路灯在生产工程中也是如此。 在焊灯珠、做灯板时，正负极要认准，灯珠安放端正并紧贴铝基板；涂导热硅胶时，小心硅胶污染灯体表面、周围物体和人体；固
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/27/310217.html2013/2/27 8:20:06
由佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办的主题为“先进led与半导体照明技术 – 由晶圆制程到系统应用”的led论坛将于2013年3月2日在广州广交会琶洲展馆b
https://www.alighting.cn/news/20130225/109227.htm2013/2/25 16:36:41
https://www.alighting.cn/news/2013225/n409149208.htm2013/2/25 16:11:48
导热基板散热是led灯散热技术的重要部分，跟着led灯照明的广泛，led灯的功率也越来越大，散热需求变得更加火燎。更高的导热性，非常好的加工功用和更佳的功用价值比，是当时led
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌coolmos?家族产品，得到了第一批客
https://www.alighting.cn/news/20130225/113276.htm2013/2/25 14:59:41
随着led 的发光效率提高,led 照明市场的打开,大功率led 的散热问题解觉成为一个关健的因素,散热方法总的有以下三个:a. 传导,就是从一个固体传向另一个固体、b. 对流.通
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126008.htm2013/2/25 14:28:39
今日，英飞凌科技股份公司(fse代码：ifx / otcqx代码：ifnny)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫
https://www.alighting.cn/news/2013225/n091249170.htm2013/2/25 13:18:18
种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl201220025933.2获得授权。③个人外观设计专利《led
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/2/21/309939.html2013/2/21 16:15:34
温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50
