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锐推出新型高强度级led 光强性能超过双倍

锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

光宝推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51

锐推出xlamp xp-g3 led,带来进一步性能提升

锐(nasdaq: cree)正式宣布推出xlamp xp-g3 led,比之目前业界领先的xp-g2 led,可带来31%光通量提升和8%光效提升。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160413/139254.htm2016/4/13 9:27:08

电子将盛装出席“光亚展” 新品受关注

led照明器件解决方案商——晶电子,将携全新打造的无金线封装、高可靠性光源产品-易系列闪亮第十七届广州国际照明展。

  https://www.alighting.cn/news/201264/n603340363.htm2012/6/4 10:06:48

锐推出更高亮度更高性能单颗芯片led器件

锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片led器件,新型xlamp? xm-l2 led光效高达186 lm/w,对于加快led照明普及具有里程碑式的意义。

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57

光宝执行长滕光中:led封装 后年挑战全球前三大

台湾大厂光宝(2301)的led事业部成绩斐然,执行长滕光中日前宣佈,该公司的led封装业务将于后(2009)年挑战全球前三大、市占率10%的双重目标。

  https://www.alighting.cn/news/20071106/91752.htm2007/11/6 0:00:00

日本爱发与光驰将合作开发led和触摸面板

日本爱发(ulvac)与光驰(optorun),双方就led及触摸面板等用光学薄膜用成膜装置的销售,在除日本以外的全球范围内进行合作。

  https://www.alighting.cn/news/20101026/104996.htm2010/10/26 0:00:00

锐携手浙江晶日成功点亮西安周陵产业园道路照明

2013年11月5日,由锐与浙江晶日照明技有限公司合作的西安西咸新区周陵产业园道路照明工程成功亮灯。

  https://www.alighting.cn/news/20131105/111439.htm2013/11/5 11:37:03

光为与锐签署战略合作协议 拓展led商业照明市场

9月15日,国内著名led照明企业广州光为照明技有限公司与全球led照明领域的行业领先者锐公司在中山成功签署战略合作协议。

  https://www.alighting.cn/news/20130917/111715.htm2013/9/17 10:58:24

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