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led结构、发光原理、光源特点及应用

led是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯

  https://www.alighting.cn/news/2007817/V12731.htm2007/8/17 14:17:49

2013年led产业结构性产能过剩仍将继续

近期各大led企业发布的2012年年报显示,业绩普遍低迷。业界预测,led产业结构性产能过剩的局面在2013年仍将继续,相关企业也将继续通过降价消化库存、获取市场份额。

  https://www.alighting.cn/news/20130327/88392.htm2013/3/27 10:42:42

美国cree介绍蓝色led芯片开发状况及结构

d芯片的结

  https://www.alighting.cn/news/20070620/105925.htm2007/6/20 0:00:00

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

zno薄膜微结构变化对光电特性的影响

利用pld方法沉积了si基zno薄膜,通过结构和电学特性的测量,研究了在o2气氛下退火温度对zno薄膜微结构的改善。研究得到:o2气氛下700℃退火,zno薄膜中出现施主深能级局

  https://www.alighting.cn/2013/1/22 17:55:42

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253247.html2011/11/15 17:20:06

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39

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