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看芯片可测试性设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

[led报告] 2014led照明产值将达到350-400亿美元

led的上中下游产业中,下游应用和渠道具有较明显本土优势,中游封装也已经比较充分向中国转移,上游的芯片占比不高,但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看,国内芯片厂

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88044.htm2014/6/23 10:59:43

照明类led封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

高亮度高纯度白光led封装技术研究

本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

[转载]cree芯片封装专利白光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(3535,322

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65941.html2010/8/4 9:23:00

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

led台厂1月产值年增高达150%

+150%)。其中led芯片厂2010年1月营收总额为31.1亿元,较2009年12月成长2.1%;led封装厂商1月份营收达36.74亿,较12月增加5.1

  https://www.alighting.cn/news/20100224/96385.htm2010/2/24 0:00:00

德豪润达三种投资方式拉开进军led产业序幕

德豪润达公司以前主营业务是小家电,为我国最大的三家小家电出口企业之一,2009年通过收购介入led 产业,实施双主业战略,全面切led芯片制造、封装和下游应用产品制造领域,用小家

  https://www.alighting.cn/news/20100713/117801.htm2010/7/13 10:32:22

2016年国内七大led芯片厂商的发展情况

自2014年以来,国内各大led芯片厂商先后加码led芯片业务,造成产能过剩明显,价格出现大幅下滑,部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后,2016年led芯片行

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07

cob封装技术在led照明上的应用

附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

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