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[光源设计]白光Led的开发设计

1998年发白光的Led开发成功。这种Led是将gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。

  https://www.alighting.cn/news/2010119/V22621.htm2010/1/19 9:09:36

功率Led灯新型散热结构的设计与开发

功率Led是一种新型半导体固体光源。随着Led功率的增大,Led芯片散发的热量越来越多,Led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率白光Led的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

宏齐高功率Led产品预估2008年可望成长3倍以上

据悉,台Led厂宏齐科技(6168)高功率Led在美国获得重大突破,已获3家大厂认证,将应用在特殊照明上,预估2008年在高功率Led的成长会达到3~4倍。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107575.htm2008/3/10 0:00:00

Bha-2000视网膜蓝光危害分析仪——2017神灯奖申报技术

Bha-2000视网膜蓝光危害分析仪,为杭州远方光电信息股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170205/147879.htm2017/2/5 17:19:24

日亚化学:1w级多芯片光源更具成本优势

Led、0.5w以下小功率Led与最新型原色系Led芯片应用特点和需

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115349.htm2011/5/16 14:48:48

【新品上市】Luminus推出全新3030中功率--使用倒装芯片(fLip-chip)

Luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 Led,mp-3030-110f,该产品系列启用倒装芯片(fLip-chip),上市后各界好评如潮!

  https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01

芯片模组光源

本文为晶科电子(广州)有限公司研发总监陈海英博士关于《芯片模组光源》的精彩演讲,现在分享给大家,希望能够通过分享与沟通来促进Led交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127439.htm2011/7/11 17:19:27

浅述Led芯片制作工艺

简述Led芯片的制作全过程主要包括的13个步骤。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/135356_65.htm2011/12/30 13:53:56

功率Led封装基板技术

其是蓝光Led组件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨Led 的适用

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

Led芯片知识全解析

本文详细介绍了Led芯片的相关知识,有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27

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