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plessey推新一代硅基氮化镓led光效可达64lm/w

英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓led。型号为plw114050,目前正在出样,这是plessey该系列中首款入门级led照明产品。plessey提供被锯

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29

tslc晶圆级led氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

苹果投资超5亿美元 欲为iphone 6搭载蓝宝石屏幕?

近日有传闻称苹果将于明年推出的iphone 6将搭载蓝宝石玻璃材质屏幕,而根据外媒报道,苹果日前也宣布了一项与gt advanced technologies公司的合作计划,为后

  https://www.alighting.cn/news/20131202/98375.htm2013/12/2 9:35:07

led行业热点技术分析

g设备封装下的一种高度集成化的框架形式,蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积,且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强,使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

飞利浦推出高光通密度luxeon uv led

飞利浦lumileds公司推出最新一代高光通密度luxeonuvled,其峰值波长在380-430nm之间,专为紫外光固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20

四联光电两招应对led专利壁垒

“重庆造”大尺寸蓝宝石衬底“风光”出口海外,自2011年下半年投产以来,四联光电已经成为欧司朗、飞利浦等世界顶级照明制造商的首选合作伙伴。面对如此漂亮的一张“成绩单”,日前四联光

  https://www.alighting.cn/news/20131119/85388.htm2013/11/19 13:26:50

led散热基板的设计及工艺分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

首尔半导体发布新款高功率led-z5m1引领市场新格局

首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率z5m在光亮和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00

首尔半导体发布新款高功率led-z5m1

世界专业的led制造-首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率

  https://www.alighting.cn/news/20131112/n508158193.htm2013/11/12 11:33:08

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