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我公司生产的铝电解电容有贴片状、超小型、标准型、双极性、无极性、低漏电流、高稳定、低阻抗、长寿命、轴向型、焊针型、焊片型、螺钉型；额定电压6.3v～450v、标称容量0.1uf
http://blog.alighting.cn/kenisheng/archive/2009/10/2/11074.html2009/10/2 15:43:00
http://blog.alighting.cn/kenisheng/archive/2009/10/2/11075.html2009/10/2 15:45:00
灯专用型号等系列。插件有to-92/92l/92m/92s、to-126/126c、to-251/252、to-220/220f、to-247、to-3p封装，贴片有sot-23
http://blog.alighting.cn/szwonxl/archive/2010/1/12/25071.html2010/1/12 10:38:00
led软灯条，led灯条，柔性灯带，贴片灯条 工艺类别： lnk---裸板（室内用） lpu---滴胶（半防水，裸板滴硅胶，工艺稍复杂） lpc---套管（防水，室外用，
http://blog.alighting.cn/potopled/archive/2010/4/19/40741.html2010/4/19 11:58:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
l此设备为《smd2000系列表面贴片焊接设备》。其充分研究了科研生产与中小批量线路板贴片焊接加工中普遍存在品种多，批量小，焊接精度高，时间要求快的特点，可焊接bga,qf
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
d点阵模块 由若干芯片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或称smdled)
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯，温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高，焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或称smdled) 就是led发光灯的贴焊形式的封
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
