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氧化铝及硅led集成封装基板材料的阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

diodes推出一款1a电流的线性模式恒流led驱动

diodes公司于昨日(2月2日)宣布,推出一款1a额定的线性模式恒流led驱动。新型元件的设计能够减少多种常用照明产品的体积与成本。

  https://www.alighting.cn/news/201024/V22845.htm2010/2/4 9:44:46

led散变温散计算模型

设计是利用的传递特性,通过冷却装置(散)来控制功率元件的温度,使其在工作时不超过规定的最高允许温度、安全可靠工作的设计方法,其中数值计算方法已成为设计方法中有效快

  https://www.alighting.cn/2014/12/12 15:17:05

问天量子科技成功研制出全球零功耗led保护芯片

日前,问天量子科技有限公司在安徽芜湖高新技术产业区成功研制出全球首款零功耗led保护芯片,标誌着一直困扰led照明行业的模组化连接方式正式得到解决。

  https://www.alighting.cn/news/20100806/105549.htm2010/8/6 0:00:00

新加坡团队研发出超薄led,有助未来通讯技术

新加坡国立大学科学家研发出节能的超薄发光二极管(llight emitting diode,led),有望应用于下一代通讯技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154834.htm2018/1/17 10:34:16

用于显示底板的耐透明树脂片材

昭和电工开发出了变形温度高达250℃以上的透明耐树脂片材和薄膜。光透射率高达90%以上,目标是在显示领域用作玻璃底板的代替品和柔性显示的基材。

  https://www.alighting.cn/news/2007119/V8470.htm2007/11/9 10:34:45

大功率led散技术和界面材料研究进展

术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、管和电制冷等,分析了各种散技术的优缺点。并介绍了目前led常用的几种界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的界面材

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

国内反击美国光伏产业贸易保护

商务部昨天发布公告,依据《中华人民共和国对外贸易法》和商务部《对外贸易壁垒调查规则》规定,对美国可再生能源扶持政策及补贴措施启动贸易壁垒调查。

  https://www.alighting.cn/news/20111129/n874736078.htm2011/11/29 9:48:13

从光源的辐射能量分析看灯具试验的关注点

系。根据各种光源的能量分布,阐述了灯具试验时应关注的被聚光照射的物体的测量

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/31/101855_27.htm2012/7/31 10:18:55

超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

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