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其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
p led)系列30多种、COB系列30多种、plcc、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是csp——芯片级封
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
据了解，市面上大多数的led显示屏的打着节能环保的旗号，但是是不是真的节能还需要进行考究了，特别是户外led显示屏，一般面积都比较大，整体耗电量也比较大，降低显示屏的使用功率工
https://www.alighting.cn/news/20151127/134540.htm2015/11/27 10:29:59
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
硅)元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子、以及能够为iot(物联网)的发展做出贡献的传感器网络技术和小型元器件等品类众多，并且融入了最尖端技术的产
https://www.alighting.cn/news/20151124/134436.htm2015/11/24 18:52:50
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
随着led产业的发展，led照明竞争的焦点已逐渐从光效转向了光品质，大部分厂商也正在着力解决这个问题，光品质已然成为下一阶段led照明市场的痛点。专注于高光品质解决方案的美国欧朗特
https://www.alighting.cn/news/20151116/134220.htm2015/11/16 12:12:47
欧司朗光电半导体开发出了一款高功率led——oslon compact cl，其颜色坐标特别符合tft显示器和相关白点要求。它采用陶瓷转换器，即使在高温条件下也可以确保色彩轨迹恒
https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43
近日，通普科技又传出让行业提振信心的重大喜讯：通普投资500多万从日本富士引进两条超高速全自动贴片生产线，强化通普在室内室外贴片led显示屏市场的优势地位。
https://www.alighting.cn/news/20151113/134168.htm2015/11/13 17:26:14
