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行业术语----功率因数

功率因数 在交流电路中,电压与电流之间的相位差(φ)的余弦叫做功率因数,用符号cosφ表示在数值上,功率因数是有功功率和视在功率的比值,即cosφ=p/

  http://blog.alighting.cn/pjd1121/archive/2009/12/19/21847.html2009/12/19 15:15:00

关于小功率交流稳压器原理的浅析

关于小功率交流稳压器原理的浅析潘登稳压器电源设备有限公司深切了解电源产业之脉动,不断地对业界提供最佳解决方案,这不仅只是我们的目标,更是我们的忠心承诺。面对未来无限挑战,中诺将

  http://blog.alighting.cn/pandeng/archive/2012/6/21/279704.html2012/6/21 16:40:07

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

五款小功率电源深度评测之emc与能效篇

安规是驱动电源最基本的品质保障,而emc与能效,则是体现驱动电源性能的指标。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150603/129820.htm2015/6/3 11:34:30

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

解析高功率白光led应用及led芯片的散热问题

就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

功率led散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在led外延、芯片厂商中,台湾led厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

艾笛森光电:高功率小尺寸led,federal系列产品

现如今,led产品的诉求已经不再只是高流明,能提供稳定性高的高效能led,方便照明设计者使用,更成为另一个产品诉求重点。为符合眾多客户的需求,艾笛森光电推出的federal系列产品

  https://www.alighting.cn/news/20081204/105944.htm2008/12/4 0:00:00

通用型高功率led驱动器控制器简化了设计

灯),这项任务变得更加难以完成。高光输出解决方案常常需要把由各个led形成的大型数组串迭成组。按照惯例,采用准确的电流来驱动高功率led串是不可同时存在简单性和高效率,这通常需要使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232659.html2011/8/18 1:17:00

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