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构,并对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行了定性分析和定量分析,建立了传热模型,导出了总传热系数的计算式,并给出了该热管散热器的设计计算实
https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:26:52
热折返是减少led故障及避免因为过热而导致led寿命缩短的常用方法。这种控制方法使用一个与温度成反比的信号，在设置温度断点后降低led的电流。该方法可以通过多种方式实现。以下介
https://www.alighting.cn/2013/1/14 11:42:57
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
资人?行业内的企业和投资人对led产业发展有一个比较清晰和清醒的认识，他们善于发现机会，能够做出正确的、理性的选
https://www.alighting.cn/news/20101105/94053.htm2010/11/5 14:41:20
e, bali（巴厘岛pura luhur uluwatu temple）摄影师：andré luiz martinsrio de janeiro, brazil（巴西里约热内卢）摄
http://blog.alighting.cn/shilin21/archive/2009/5/7/9931.html2009/5/7 17:45:00
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
泓达-热保护型熔断电阻器，为东莞市泓达电子科技有限公司 2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200114/166180.htm2020/1/14 17:31:09
rd-624热释电红外传感器，为郑州炜盛电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201130/169940.htm2020/11/30 11:34:56
rda226数字热释电传感器，为郑州炜盛电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201130/169941.htm2020/11/30 11:35:01
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
