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迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上，在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。
https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18
蓝宝石的组成为氧化铝(al2o3)，是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成,其晶体结构为六方晶格结构.它常被应用的切面有a-plane,c-plane及r-plane.由于
https://www.alighting.cn/2011/9/22 15:43:12
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49344.html2010/6/10 13:55:00
led怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺，led导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长
https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00
采用溶胶-凝胶法合成了发光二极管(led)用的系列红色荧光粉li3ba2ln3-xeux(moo4)8(ln=la,gd,y)。利用差热-热重(tg-dta)分析和粉末x射线衍射(
https://www.alighting.cn/2011/9/26 14:27:18
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
2009年6月25日，日本经济产业省发布g/tbt/n/jpn/304号通报，发布电器及材料法的省颁条例。
https://www.alighting.cn/news/2009827/V20720.htm2009/8/27 10:12:36
散热的方式主要是物理方式，本文主要介绍几种led散热方式，以及led散热的几种主流材料的介绍。
https://www.alighting.cn/2011/10/21 13:03:56
散热器的性能通常是其内在导热性，世纪表面积和压差阻力系数为特征，另一个附加变数已经被引入，在散热器为热异向性材料时，应当把散热系数考虑进去，高热异向性在水平方向降低了温度梯度，增加
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127459.htm2011/7/5 11:29:55
