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电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
3 城市照明灵魂节能光源的应用 (1)照明用电占总发电量：美国35%，中国15%，重庆16%。 (2)城市照明的先进光源：无极荧光灯、led、金卤灯、陶瓷金卤灯等hid光源，t
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267829.html2012/3/15 19:16:23
要的工作。 如今，照明技术的发展越来越快，众多新的科研成果正在快速地转化为道路照明的实用技术，逐步且持续性地纳入到道路照明的实际应用中，如近年来飞速发展的半导体光源、陶瓷金卤灯光源
http://blog.alighting.cn/1016/archive/2012/3/15/267757.html2012/3/15 10:31:57
而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 4.1 铝基板 目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
据悉，本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
人类对陶瓷材料的使用已有几千年了，现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，完全可以成为led照明的新材料。
https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:14:29
