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LED封装新趋势:关于成本、性能及可靠性探讨

除了成本的要求,终端市场对LED提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本,性能和可靠性的平衡?

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130279.htm2015/6/19 9:19:08

dow corning LED封装新型硅封胶

艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性,及有效改善热老化性及提升耐光性等优

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

LED封装emc支架制程

一份《LED emc 生产制程工艺介绍》讲义资料,由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58

如何给白光LED温升封装散热?

白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

cob封装LED光学性能影响的研究

针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

smd(贴片型)LED封装解析

表面贴片二极管(smd)具有积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

台积固态照明下半年将投产无封装LED

台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装LED,以此省去LED光源封装制程环节的成本。

  https://www.alighting.cn/news/2013328/n824150106.htm2013/3/28 8:57:26

首尔半导直流驱动acriche亮相美国最大的照明展

首尔半导宣布其全新的直流驱动acriche产品开始批量生产,这一举动将能满足市场上对直流驱动LED产品强劲增长的需求。与此同时,首尔半导还将继续专注于交流驱动acriche产

  https://www.alighting.cn/pingce/20110518/122903.htm2011/5/18 11:13:30

晶台光电:争做LED封装领域领军者

文先生展会期间接受了记者的专访,向笔者详细介绍了晶台光电在LED封装领域的发展状况以及今后在LED市场上的发展方

  https://www.alighting.cn/news/20120305/85494.htm2012/3/5 11:54:06

LED照明市场加温,照亮封装厂商机

LED照明前景光明,厂商纷纷跨入LED产业。有鸿海入股先进开发、奇美转投资的奇鼎创投转投资东贝,台达电锁定LED下游封装厂进行策略联盟,甚至传出奇异看上亿光。

  https://www.alighting.cn/news/20070815/91830.htm2007/8/15 0:00:00

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