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台湾半导体封测大厂矽品（2325）已与某灯具设计公司合作，开始进行少量高亮度LED封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中，展出LED封测产品，且预定于2011年q1至q2期
https://www.alighting.cn/news/20100914/104873.htm2010/9/14 0:00:00
面对产业链上下游的双重挤压，国内LED封装企业需要在高端封装特别是大功率高亮LED封装领域取得突破，才能突出重围。此外，整合资源、向产业上下游进军也是一种发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20120214/89639.htm2012/2/14 10:59:49
便决定在南京厂内建置并营运LED封装产
https://www.alighting.cn/news/20110713/116283.htm2011/7/13 10:19:43
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)LED组件产品。此组件相较于现在用于LED.htm“LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28
近日，韩国lg innotek表示，它已进军园艺LED市场，为此推出了“园艺LED”全系列。lg innotek表示，对于园艺LED系列，根据光波长和功耗优化，推出30种LED封
https://www.alighting.cn/news/20180709/157540.htm2018/7/9 9:17:43
主要内容包括：ic封装与LED封装要求的区别、目前LED封装模式的局限性、LED照明封装生产线的发展趋势、LED照明封装生产线革命的阻力
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12
随着LED 封装行业竞争日益加剧，封装产品价格第四季将继续下滑，导致公司毛利率可能继续下滑，对公司第四季度业绩应谨慎看待。公司的营收结构正发生变化，即从单纯LED 封装业务走向下
https://www.alighting.cn/news/20111021/114554.htm2011/10/21 14:13:14
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光LED 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离LED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
