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LED封装的“避雷针”

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时键合解决方案

通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

大势所趋 “无封装”切入LED闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入LED闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

利用qfn封装解决LED显示屏散热问题

现今大多数的显示屏厂商,于pcb 设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响 LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计

  https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43

[市场分析]2009-2012年中国LED封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16

LED制造技术与应用

本书从LED芯片制作、LED封装LED应用等方面介绍了的基本概念,与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49

2011年行业盘点:LED封装市场调查

2011年的LED产业,一路风雨一路歌,企业疯狂投资,技术突破,产能过剩,价格战,中小企业举步维艰......构成了今年LED产业的万象丛生。据新世纪LED网记者了解,目前中国

  https://www.alighting.cn/news/20120112/89671.htm2012/1/12 14:03:44

LED封装仍是长方主业,月产能约4000kk

长方集团(5月10日)周二表示,LED封装目前仍为公司主业,产能大约为4000kk/月。公司将根据实际需求情况安排投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20160511/140125.htm2016/5/11 9:40:06

独特的白光LED封装系统

本文成功十分高密度与高可靠的白光LED封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17

LED封装厂商捆绑芯片厂商应对竞争

LED下游应用市场需求旺盛,特别是LED照明井喷式发展,带动了LED封装市场迅猛发展。

  https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20

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